招聘岗位

1、负责软件DFX测试能力的构建，包括可靠性、韧性、安全、可测、易用性等方面的资产、基线库、故障模式库等的构建。
2、能够基于产品不同的软件形态架构，形成产品基线，指导相关测试活动的落地。
3、负责相关测试平台与工具的开发，有效提升测试效率。

1、负责高速数字接口核心算法战略与全生命周期负责。主导公司高速数字接口测试领域核心算法的发展战略与技术路线图制定，确保其技术领先性和对产品竞争力的支撑作用；深度参与产品定义，将客户需求、行业标准和前沿技术转化为可量化、可测试的算法需求，确保算法设计直指产品核心价值；主导关键测试算法的架构设计、核心模块开发和性能优化等；负责核心算法的知识产权布局。
2、负责先进算法研究与创新驱动。前瞻性研究下一代高速接口（如 PCIe 7.0+, 448G SerDes等）的测试挑战，主导创新性测试算法和解决方案的研究与原型验证。跟踪学术界和工业界最新进展，评估其引入团队或产品的可行性，保持技术敏锐度。
3、跨领域协作：作为核心算法领域的接口人，与系统、校准团队紧密合作，理解其设计挑战，提供早期算法仿真支持，并将测试结果转化为设计改进建议。与系统架构和硬件团队协作，确保测试算法与系统级设计、硬件平台能力的有效协同；向管理层和产品团队清晰阐述核心算法的价值、技术难点、进展和风险。

1、深入光通信厂商，科研实验室等客户市场，分析客户在光电测试中的要求和痛点，针对不同测试场景，如高速Serdes/光模块测试，拆解测量任务，提炼关键测量参数和精度要求，并转化为清晰、可量化的产品设计需求。
2、协调硬件、软件、算法团队，将系统指标合理分解为子模块指标（如光路插损、链路抖动/噪声、ADC采样率与位数等），并制定模块间的接口协议。
3、主导测量仪器的光电总体架构设计，负责光接收机、光采样示波器等核心模块的光电系统设计，包括低噪声光电探测器设计、高精度/低抖动时钟数据恢复电路设计和高分辨率ADC/DAC转换电路设计，进行关键器件选型和技术风险分析，组织原型验证实验，确保方案在性能、成本、可靠性之间取得最优平衡。
4、跟踪光电测量技术前沿趋势（如硅光芯片测试、太赫兹测量等），预判未来测试需求，为产品 roadmap 提供输入。

1、深入洞察通信/网络技术趋势与协议标准演进（如AI网络、800GE/1.6TE光模块、IEEE802.3等），分析竞品技术差异，负责L1协议分析仪器产品演进规划和产品定义，构建L1协议分析仪器领先的竞争力。
2、负责L1协议分析仪器的需求分析，输出需求文档，完成系统架构设计、方案评审和需求验收，对产品需求端到端交付负责。

1. 全生命周期项目管理。主导产品从需求定义→设计开发→测试验证→量产交付的全流程管理，制定项目计划，严控进度、成本、质量及风险，确保TR/xDCP等关键里程碑按期达成。
2. 跨领域技术协同。深度参与硬件及系统设计评审，确保方案满足产品的核心指标；主导系统级问题攻关，协调硬件、软件、FPGA等团队快速闭环。
3. 内外部资源整合。高效调度研发、测试、生产资源，建立PDT与开发团队双向决策通道；联动采购、供应链及制造部门，管控关键射频物料选型与供应安全，制定备份方案应对缺料风险。
4. 质量与合规闭环。确保开发流程符合公司质量管理体系，推动产品通过标准强制认证，保障最终交付物满足法规与客户标准。
5. 市场需求转化。解读客户技术需求，输出可执行的产品规格书；支持市场团队完成行业解决方案落地。

1、深入理解产品需求，进行硬件可行性分析，并主导产品架构设计，制定技术方案，端到端看护各产品硬件架构落地。
2、持续跟进行业最新技术动态，分析对硬件架构的影响，制定数模硬件技术发展路线，明确关键技术突破方向，推动硬件技术创新，构建产品硬件竞争力。
3、负责新产品硬件技术催熟，解决产品在调试、生产和应用过程中相关的各类硬件技术问题。